Placa PCB oito tipos de processo de tratamento de superfície

O objetivo mais básico do tratamento de superfície é garantir boa soldabilidade ou propriedades elétricas. Como o cobre que ocorre naturalmente tende a existir como óxidos no ar e é improvável que permaneça como cobre bruto por longos períodos de tempo, são necessários outros tratamentos do cobre. Embora um fluxo forte possa ser usado para remover a maioria dos óxidos de cobre na montagem subsequente, o fluxo forte em si não é fácil de remover, portanto a indústria geralmente não usa um fluxo forte.

Agora há muitosPlaca de circuito PCBprocessos de tratamento de superfície, geralmente nivelamento de ar quente, revestimento orgânico, niquelagem química / imersão em ouro, imersão em prata e imersão em estanho dos cinco processos, que serão introduzidos um por um.

Nivelamento de ar quente (pulverização de estanho)

Nivelamento de ar quente, também conhecido como nivelamento de solda de ar quente (comumente conhecido como pulverização de estanho), é revestido com solda de estanho fundido (chumbo) na superfície da placa de circuito PCB e processo de nivelamento de ar comprimido aquecido (sopro) para formar uma camada tanto de anti-oxidação do cobre, mas também para proporcionar boa soldabilidade da camada de revestimento. Nivelamento de solda e cobre com ar quente na combinação de compostos intermetálicos de cobre e estanho.

Placas de circuito PCB para nivelamento de ar quente a serem cravadas na solda fundida; faca de vento na solda antes da solidificação da solda líquida soprando plana; a faca de vento será capaz de minimizar a superfície de cobre da forma crescente de solda e evitar a formação de pontes de solda.

Protetores de soldabilidade orgânica (OSP)

OSP é um processo compatível com RoHS para o tratamento de superfície de folhas de cobre emplacas de circuito impresso(PCBs). OSP é abreviadamente Preservativos de Soldabilidade Orgânica, a tradução chinesa do filme de solda orgânica, também conhecido como protetor de cobre, também conhecido como Preflux inglês. Simplificando, o OSP está na superfície limpa do cobre nu, para fazer crescer quimicamente uma camada de película orgânica da pele.

Este filme possui antioxidação, choque térmico, resistência à umidade, para proteger a superfície do cobre no ambiente normal não continuará a enferrujar (oxidação ou sulfetação, etc.); mas na soldagem subsequente em alta temperatura, essa película protetora deve ser fácil de remover rapidamente o fluxo, de modo que a superfície de cobre limpa exposta possa ser em um período muito curto de tempo e a solda derretida imediatamente combinada com juntas de solda sólida.

Chapeamento de níquel-ouro de placa completa

O revestimento de níquel-ouro da placa está no condutor de superfície da placa de circuito PCB primeiro revestido com uma camada de níquel e depois revestido com uma camada de ouro, o revestimento de níquel serve principalmente para evitar a difusão de ouro e cobre entre eles.

Agora existem dois tipos de revestimento de níquel: revestimento de ouro macio (ouro puro, a superfície dourada não parece brilhante) e revestimento de ouro duro (superfície lisa e dura, resistente ao desgaste, contendo cobalto e outros elementos, a superfície dourada parece mais brilhante). O ouro macio é usado principalmente para embalagens de chips ao jogar fio de ouro; o ouro duro é usado principalmente em interconexões elétricas não soldadas.

Ouro de imersão

O ouro afundado é envolto em uma espessa camada de superfície de cobre, uma boa liga elétrica de níquel-ouro, que pode proteger a placa de circuito PCB por um longo tempo; além disso, também possui outro processo de tratamento de superfície que não possui a resistência do meio ambiente. Além disso, o ouro de imersão também pode impedir a dissolução do cobre, o que será benéfico para a montagem sem chumbo.

Lata de imersão

Como todas as soldas atuais são à base de estanho, a camada de estanho é compatível com qualquer tipo de solda. O processo de afundamento do estanho cria um composto intermetálico plano de cobre-estanho, uma propriedade que dá ao afundamento do estanho a mesma boa soldabilidade que o nivelamento com ar quente, sem a dor de cabeça dos problemas de planicidade do nivelamento com ar quente; as tábuas de afundamento de estanho não devem ser armazenadas por muito tempo e devem ser montadas de acordo com a sequência de afundamento de estanho.

Imersão em Prata

O processo de imersão em prata ocorre entre o revestimento orgânico e o revestimento químico de níquel/ouro, o processo é relativamente simples e rápido; mesmo quando exposta ao calor, umidade e contaminação, a prata ainda mantém boa soldabilidade, mas perde o brilho. A prata de imersão não tem a boa resistência física do níquel/ouro sem eletrólitos porque não há níquel sob a camada de prata.

Níquel-Paládio sem eletricidade

O níquel-paládio sem eletrólito possui uma camada adicional de paládio entre o níquel e o ouro. O paládio evita a corrosão devido a reações de deslocamento e prepara o metal para a deposição de ouro. O ouro é firmemente coberto com paládio para proporcionar uma boa superfície de contato.

Chapeamento de ouro duro

O revestimento de ouro duro é usado para melhorar a resistência ao desgaste e aumentar o número de inserções e remoções.

À medida que os requisitos do usuário estão cada vez mais elevados, os requisitos ambientais estão cada vez mais rigorosos, o processo de tratamento de superfície está cada vez mais, não importa o que aconteça, para atender aos requisitos do usuário e proteger o meio ambiente doPlaca de circuito PCBprocesso de tratamento de superfície deve ser o primeiro a fazer!