Seis maneiras de evitar empenamento do PCB

1,aumentar a espessura doPCBquadro

      Muitos produtos eletrônicos, a fim de atingir uma finalidade mais fina e leve, a espessura da placa foi deixada em 1,0 mm, 0,8 mm e até mesmo na espessura de 0,6 mm, uma espessura para manter a placa após o forno de soldagem não se deformar , é realmente um pouco difícil, é recomendado que se não houver requisitos finos e leves, a placa pode ser melhor usar a espessura de 1,6 mm, você pode reduzir bastante o risco de flexão e deformação da placa.

2, reduza o tamanho da placa de circuito impresso e reduza o número de placas de retalhos

     A maior parte do forno de solda é usada para impulsionar a placa de circuito da corrente para frente, quanto maior for o tamanho da placa de circuito devido ao seu próprio peso, no forno de solda na deformação da depressão, então tente colocar o lado mais longo do circuito placa como borda da placa na corrente do forno de solda, você pode reduzir o peso da própria placa de circuito causado pela deformação da depressão, o número de placas para reduzir a placa é baseado no motivo, o que significa que ao longo do forno, tente usar um lado estreito da vertical sobre o forno Ou seja, ao passar pelo forno, tente usar o lado estreito perpendicular à direção do forno, de modo a obter a menor deformação por depressão.

3, altere o uso do roteador em vez do uso do subpainel V-Cut

     O V-Cut destruirá a resistência estrutural da placa de circuito entre os retalhos, então tente não usar o subpainel V-Cut ou reduzir a profundidade do V-Cut.

4, reduza a temperatura nos efeitos de estresse da placa PCB

   A "temperatura" é a principal fonte de estresse da placa, portanto, desde que a temperatura do forno de solda reduza ou desacelere a placa no forno de solda para aquecer e esfriar a velocidade, você pode reduzir bastante a flexão da placa e a placa ocorre empenamento. No entanto, pode haver outros efeitos colaterais, como curtos-circuitos de solda.

5, usando placa de alta Tg

    Tg é a temperatura de transição vítrea, ou seja, o material do estado de vidro para a temperatura do estado de borracha, valor Tg do material mais baixo, disse que a placa no forno de solda começou a suavizar a velocidade mais rápida e em um suave o tempo do estado da borracha ficará mais longo, é claro, a deformação da placa será mais séria. O uso de uma placa com Tg mais alta aumenta sua capacidade de suportar tensões e deformações, mas o preço do material é relativamente alto. Bordas mais estreitas na direção perpendicular à direção do forno resultarão na menor quantidade de deformação dentada.

6, o uso das luminárias da bandeja do forno

    Se os métodos acima forem difíceis de executar, o último é usar a bandeja do forno (transportador/modelo de refluxo) para reduzir a quantidade de deformação, a bandeja do forno pode reduzir a dobra da placa. O empenamento da placa é porque não importa se é expansão térmica ou contração do frio, espero que a bandeja possa ser consertadaplacas de circuitoe espere até que a temperatura da placa de circuito seja inferior ao valor da Tg começou a endurecer novamente, mas também para manter o tamanho original. Se uma única camada da bandeja não puder reduzir a quantidade de deformação da placa de circuito, é necessário adicionar uma camada de cobertura, a placa de circuito com a parte superior e inferior das duas camadas da bandeja presas juntas, para que você pode reduzir significativamente a deformação da placa de circuito do forno de solda. No entanto, esta bandeja sobre a fornalha é bastante cara e também é necessário adicionar mão de obra para colocar e recuperar a bandeja.