Regras e técnicas de montagem de placas de circuito PCB multicamadas de dupla face

1.PCBlargura do painel ≤ 260mm (linha SIEMENS) ou ≤ 300mm (linha FUJI); se for necessária distribuição automática, largura do painel PCB × comprimento ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. O formato do painel PCB deve ser o mais próximo possível dos gráficos convencionais. Recomenda-se usar painéis 2*5 ou 3*3. Os painéis podem ser montados de acordo com a espessura da placa;

3. A estrutura externa do painel PCB deve adotar um design de circuito fechado para garantir que o painel não se deforme quando fixado no acessório.

4. A distância central entre pequenas placas é controlada entre 75 mm e 145 mm.

5. Não deve haver componentes grandes próximos aos pontos de conexão entre o formato do painel e as placas pequenas dentro doPCB, ou entre placas pequenas, devendo haver um espaço superior a 0,5 mm entre os componentes e as bordas da placa.

6. Faça quatro furos de posicionamento nos quatro cantos da moldura externa do quebra-cabeça, adicione pontos de marcação e tenha um diâmetro de furo de 4 mm (± 0,01 mm); a resistência dos furos deve ser moderada para garantir que não quebrem durante o processo de carga e descarga, e as paredes dos furos devem ser lisas e sem rebarbas. 

7. Em princípio, os QFPs com espaçamento inferior a 0,65mm devem ser colocados nas suas posições diagonais; os símbolos de referência de posicionamento utilizados para imposição de subplacas PCB devem ser utilizados em pares e dispostos nos cantos diagonais dos elementos de posicionamento.

8. Ao configurar o ponto de posicionamento de referência, geralmente deixe uma área de soldagem não resistiva 1,5 mm maior do que ao redor do ponto de posicionamento.

9, para alguns componentes grandes deixarem uma coluna de posicionamento ou orifícios de posicionamento, com foco em interface de E/S, microfone, interface de bateria, microinterruptor, interface de fone de ouvido, etc.