Como as placas de circuito são feitas

Projeto e layout da placa

As placas de circuito são uma das partes integrantes da eletrônica moderna. É um componente eletrônico no qual os padrões do circuito são impressos em materiais condutores pela tecnologia de impressão. O processo de fabricação de placas de circuito geralmente é dividido em várias etapas, como projeto, fabricação de placas, produção, inspeção e montagem. Em primeiro lugar, o design e o layout da placa de circuito são as chaves. Os designers precisam usar o software Gerber para desenhar diagramas de circuitos de acordo com os requisitos da função, tamanho e layout do circuito de produtos eletrônicos. Em seguida, converta o diagrama de circuito em um arquivo PCB (placa de circuito impresso) e execute o layout e o roteamento do circuito no software PCB. O layout deve considerar muitos fatores, como transmissão de sinal, distribuição de energia, taxa de sinal, EMI, etc., e a fiação deve considerar fatores como casamento de impedância, velocidade de transmissão de sinal e taxa de sinal. Em seguida, imprima o arquivo PCB em um arquivo de criação de placas de placa de circuito e imprima o padrão do circuito no material condutor por corrosão química, gravação mecânica, etc. Em seguida, uma camada de metal é revestida na superfície da placa de circuito por pulverização estanho, revestimento químico de ouro, revestimento de prata, etc. para aumentar a condutividade elétrica e a resistência à corrosão. Por fim, inspecione a placa, incluindo inspeção visual, teste elétrico e muito mais. Se a placa funcionar, está pronta para montagem. Em suma, a fabricação de placas de circuito requer a coordenação de várias etapas, entre as quais o design e o layout são as chaves, que determinam o desempenho e a função da placa de circuito.



Processo de Fabricação de Placa de Circuito Impresso (PCB)
A placa de circuito é um dos principais componentes dos produtos eletrônicos modernos e seu processo de fabricação é muito preciso e complexo. A seguir, uma breve introdução ao processo de produção de placas de circuito impresso. Passo 1: Projete o diagrama do circuito. Projete o diagrama de circuito no computador e determine o tamanho e o layout da placa de circuito. O segundo passo: faça a placa original da placa de circuito. Converta o diagrama de circuito projetado em um negativo e, em seguida, faça a placa de circuito original através do processo de exposição e corrosão. A terceira etapa: revestimento adesivo fotossensível. Aplique uma camada de adesivo fotossensível na placa de circuito original com uma máquina de revestimento e deixe secar. Passo Quatro: Exposição. O negativo é colocado em uma placa de circuito revestida com adesivo fotossensível e depois colocado em uma máquina de exposição para exposição. Passo 5: Remova a cola. Coloque a placa de circuito exposta na solução do revelador, de modo que o adesivo fotossensível não exposto seja dissolvido para formar o padrão da placa de circuito. Passo 6: Corrosão. Coloque a placa de circuito sem cola na solução corrosiva para corroer a folha de cobre para formar um circuito. Passo Sete: Perfuração. Faça furos na placa de circuito para abrir espaço para os componentes montados na placa. A oitava etapa: é um tratamento de superfície, colocando a placa de circuito na máquina de pulverização para pulverização, de modo que a superfície da placa de circuito seja revestida com uma camada de metal para proteger o circuito. Passo Nove: Solda. Solde componentes na placa de circuito para fazer a placa de circuito formar um produto eletrônico completo. Através das etapas acima, a placa de circuito impresso é concluída. Este processo requer um alto grau de tecnologia e equipamentos sofisticados, por isso a fabricação de placas de circuito é uma indústria de alta tecnologia.

Montagem e solda de PCB

Placas de circuito (PCBs) são uma parte essencial dos equipamentos eletrônicos modernos. É formado pela colocação de um material condutor em um substrato isolante e forma uma conexão de circuito por meio de corrosão, revestimento de ouro e outros processos. Vamos dar uma olhada no processo de fabricação da placa de circuito. A primeira é o projeto do circuito. De acordo com a função do circuito e os requisitos de layout, use o software de projeto de circuito para desenhar diagramas de circuitos e desenhos de PCB. Em seguida, exporte-o como um arquivo Gerber. Em seguida é fazer a placa de circuito impresso. A camada de cobre é removida quimicamente do substrato, deixando o formato de fio desejado. Em seguida, faça o revestimento de ouro na camada de cobre para melhorar a condutividade e a resistência à corrosão do fio. Finalmente, instale os componentes no PCB fazendo furos, rebites, etc. E finalmente a solda. Dependendo do tipo de componentes, a soldagem é realizada manualmente ou automaticamente. A soldagem manual requer o uso de um ferro de solda elétrico para aquecer e derreter a solda e soldá-la ao PCB e aos componentes. A soldagem automática usa robôs ou equipamentos de soldagem para aderir a solda a PCBs e componentes. O acima é o processo de fabricação da placa de circuito. No contínuo desenvolvimento tecnológico, o processo de fabricação de placas de circuito também é constantemente aprimorado para atender às necessidades de diferentes campos.

Teste de placa de circuito e controle de qualidade

Fabricação de placas de circuito A placa de circuito é uma parte indispensável dos produtos eletrônicos, e seu processo de fabricação inclui principalmente as seguintes etapas: 1. Desenhar o diagrama esquemático do circuito e o diagrama de layout. 2. Faça o padrão da placa de circuito e imprima o padrão do circuito na placa de folha de cobre. 3. A folha de cobre desnecessária é removida por corrosão química para formar uma placa de circuito. 4. Spray de solda resistente na placa de circuito para proteger a placa de circuito. 5. Perfure e corte a placa de circuito para formar a placa de circuito final. Testes de placas de circuito e controle de qualidade Durante o processo de fabricação das placas de circuito, elas precisam passar por vários testes para garantir sua qualidade e confiabilidade. Métodos de teste comuns incluem 1. Teste de continuidade do circuito: use equipamento de teste para detectar a conexão entre vários componentes na placa de circuito. 2. Teste de capacitância: Teste se os capacitores na placa de circuito atendem às especificações e funcionam normalmente. 3. Teste de indutância: Teste se o indutor na placa de circuito atende à especificação e funciona normalmente. 4. Teste do transformador: Teste se o transformador na placa de circuito atende à especificação e funciona normalmente. 5. Teste de isolamento: Teste se o isolamento na placa de circuito está de acordo com o padrão. Durante o processo de fabricação da placa de circuito, o controle de qualidade também é necessário para garantir a qualidade e a estabilidade da placa de circuito. Os métodos comuns de controle de qualidade incluem 1. Aquisição e inspeção rigorosas de matéria-prima para garantir que a qualidade e as especificações dos materiais da placa de circuito atendam aos padrões. 2. Durante o processo de fabricação, vários testes e inspeções são realizados para encontrar e resolver problemas a tempo. 3. Adote tecnologia avançada e equipamentos de produção para garantir a qualidade de fabricação das placas de circuito. 4. Durante o processo de fabricação, as placas de circuito são rastreadas e registradas para posterior rastreamento e melhoria da qualidade.