Sobre o papel do raio X na inspeção de placas de circuito PCB

Nos últimos anos, a tecnologia de inspeção de imagens fluoroscópicas tridimensionais de raios X 3D X-RAY para o rápido desenvolvimento e, passo a passo, para se desenvolver em um alto grau de integração da indústria de fabricação de dispositivos eletrônicos deve ser detectada. Muitas pessoas podem não entender o RAIO X noplaca de circuitoinspeção é desempenhar qual papel, editorial do circuito jiubao hoje para levá-lo a entender:

Tecnologia de detecção de imagem em perspectiva tridimensional de raios X em comparação com a tradicional detecção de imagem bidimensional de raios X X-RAY, pode ser uma gama completa de reprodução não cega da estrutura interna do objeto de teste, não haverá fenômeno de sobreposição de imagem estrutural, na forma de imagens tomográficas bidimensionais ou imagem estéreo tridimensional dos defeitos para localizar e determinar com precisão a informação é perfeita, no campo da tecnologia de microfabricação, ciência de dispositivos eletrônicos e outras áreas de muito importante e uso comum.

Fabricantes de PCB nos componentes BGA após a conclusão da soldagem, por causa de suas juntas de solda pelos próprios componentes cobertos e, portanto, não podem ser usados ​​na inspeção visual tradicional das juntas de solda da qualidade da soldagem, mas também não podem ser usados ​​para automatize os instrumentos de inspeção óptica na superfície das juntas de solda para fazer um julgamento de qualidade. Para obter uma inspeção útil, as juntas de solda dos componentes BGA podem ser inspecionadas em três dimensões com equipamento de inspeção por raios X, onde a especificação, forma, matiz e saturação das esferas de solda BGA são uniformes e os defeitos estruturais internos do as bolas de solda são claramente visíveis.

A imagem em perspectiva tridimensional de raios X 3D faz com que o método de inspeção de qualidade de fabricação de dispositivos eletrônicos desencadeou uma nova mudança, que é o estágio atual da sede para aumentar ainda mais o nível de tecnologia de fabricação, melhorar a qualidade de fabricação e o manuseio oportuno de dispositivos eletrônicos problemas de montagem como um avanço na solução de escolha do produtor e, junto com o desenvolvimento de embalagens de componentes eletrônicos, outras formas de detectar falhas em equipamentos devido às suas limitações. Com o desenvolvimento de embalagens de componentes eletrônicos, outras formas de detectar falhas de equipamentos devido às suas limitações e dificuldades, circuito Honglian, acredito que o equipamento de inspeção de imagem fluoroscópica tridimensional de raios X se tornará o novo foco dos equipamentos de produção de embalagens de componentes eletrônicos, e desempenha um papel importante em seu campo de fabricação.

Shenzhen jiubao Technology Co., Ltd. é uma empresa especializada na produção dePlacas de circuito impresso PCB, fundada há mais de 13 anos, na atualização da tecnologia, estivemos na vanguarda da introdução precoce da tecnologia de teste de raios X, temos uma equipe de teste profissional, como você tem que buscar as necessidades do fornecedor, bem-vindo para entrar em contato conosco: +86-755-29717836