Introdução ao processo de produção de placas de circuito

Fluxo básico de produção CAM

Verifique os dados → Processamento da fita de perfuração → Linha da camada interna → Linha da camada externa → Processamento de resistência à solda → Processamento de caracteres → Verifique os dados → Layout → Saída GerBer (fita de perfuração) → Pintura leve → Filme de saída → Verifique o filme

Fluxo de processo de painel único

Abertura do material → perfuração → linha de impressão → chapeamento de ouro completo → gravação → inspeção → impressão resistente à solda → pulverização de estanho → impressão de caracteres → moldagem → inspeção do produto acabado → resina → embalagem

Fluxo de processo da placa de pulverização de estanho dupla face

Material aberto → perfuração → afundamento de cobre → placa elétrica (cobre espessado) → transferência gráfica → estanho elétrico de eletrocobre → gravação e retinagem → inspeção → impressão resistir à soldagem → impressão de caracteres → estanho de pulverização → formação → teste → inspeção de produto acabado → embalagem

Processo de revestimento de níquel e ouro de placa dupla face

Abertura do material → perfuração → afundamento de cobre → eletricidade da placa (cobre espessado) → transferência gráfica → eletro-níquel eletro-ouro → gravação de filme → inspeção → resistência de solda impressa → caracteres impressos → moldagem → teste → inspeção do produto acabado → embalagem

Fluxo de processo da placa de pulverização de estanho multicamadas

Abertura do material → linha interna → gravação interna → inspeção interna → escurecimento (escurecimento) → laminação → direcionamento → perfuração → eletricidade da placa (cobre espessado) → transferência gráfica (externa) → eletrocobre-eletro-estanho → gravação e recuo de estanho → inspeção → impressão resistir à soldagem→impressão de caracteres→lata de pulverização→formação→teste→inspeção de acabamento→embalagem

Placa multicamadas dedo de ouro + fluxo de processo de placa de spray de estanho

Abertura do material → linha da camada interna → gravação da camada interna → inspeção da camada interna → escurecimento (escurecimento) → laminação → direcionamento → perfuração → placa elétrica (cobre espessado) → transferência gráfica (camada externa) → eletro-estanhagem de cobre → gravação e retinagem → inspeção → impressão de resistência à solda → impressão de caracteres → dedo de ouro elétrico → pulverização de estanho → moldagem → teste → inspeção do produto acabado → embalagem

Abertura do material → linha interna → gravação interna → inspeção interna → escurecimento (escurecimento) → laminação → direcionamento → perfuração → imersão em cobre → eletricidade de placa (cobre espessado) → transferência gráfica (camada externa) → eletro-níquel-eletro-ouro→decoating e gravação→inspeção→impressão resistir à soldagem→impressão de caracteres→formação→teste→inspeção de produto acabado→embalagem

Fluxo de processo de placa de ouro de níquel de imersão multicamadas

Abertura do material→Linha da camada interna→Gravação da camada interna→Inspeção da camada interna→Enegrecimento (escurecimento)→Laminação→Direcionamento→Perfuração→Imersão de cobre→Eletricidade do painel (cobre espessado)→Transferência gráfica (camada externa)→Eletro-cobre-eletro-estanho →Gravação e desestanhamento→Inspeção→Impressão resiste à soldagem→Níquel-ouro quimicamente imerso→Caracteres impressos→Formação→Teste→Inspeção do produto acabado→Embalagem