Tratamento de revestimento de superfície de placa de dupla camada PCB

A qualidade do revestimento superficial dePCBestá diretamente relacionado à estabilidade e vida útil do produto. Entre muitos fatores que influenciam, a adesão é um dos indicadores importantes para medir a qualidade do revestimento. A seguir está uma introdução detalhada aos fatores que afetam a adesão do revestimento durante o tratamento do revestimento superficial do PCB de camada dupla.

1. A influência do pré-tratamento na adesão

No processo de revestimento de superfície de PCB, o pré-tratamento é uma etapa muito importante. A limpeza da superfície do substrato afeta diretamente a resistência da ligação entre o revestimento e o substrato. A presença de impurezas como óleo, óxidos, etc. reduzirá a adesão. Portanto, uma limpeza completa e uma ativação adequada da superfície são essenciais.

2. A relação entre temperatura da solução de revestimento e adesão

O controle da temperatura da solução de galvanização é muito importante para a obtenção de galvanização de alta qualidade. A temperatura inadequada da solução de revestimento pode causar a geração de tensão interna no revestimento, o que por sua vez afeta a adesão. Portanto, o controle preciso da temperatura da solução de galvanização para garantir a uniformidade e densidade do galvanização é a chave para melhorar a adesão.

3. O efeito da espessura do revestimento na adesão

A espessura do revestimento também é um fator que não pode ser ignorado. Um revestimento muito espesso pode reduzir a adesão devido ao aumento da tensão interna.PCBos fabricantes precisam controlar razoavelmente a espessura do revestimento de acordo com os requisitos específicos da aplicação para obter o melhor efeito de adesão.

4. A influência da composição da solução de revestimento na adesão

A concentração de íons metálicos, o valor do pH e o conteúdo de aditivos na solução de galvanização afetarão a qualidade e a adesão do galvanização. Manter a estabilidade da composição da solução de revestimento e testá-la e ajustá-la regularmente são medidas importantes para garantir a qualidade do revestimento.

5. A influência da densidade de corrente na qualidade do revestimento

O controle da densidade de corrente está diretamente relacionado à taxa de deposição e uniformidade do revestimento. A densidade de corrente excessiva pode fazer com que o revestimento fique áspero e reduza a adesão. Portanto, a configuração razoável da densidade de corrente é crucial para obter um revestimento liso e uniforme.

6. Consideração da condição da superfície do substrato

A micromorfologia da superfície do substrato, como rugosidade e riscos, também afetará a adesão do revestimento. O tratamento de superfície adequado, como lixamento ou polimento, pode melhorar a suavidade da superfície do substrato, aumentando assim a adesão do revestimento.

7. Controle de impurezas na solução de galvanização

As impurezas na solução de galvanização, como partículas sólidas e matéria suspensa, afetarão diretamente a qualidade da superfície e a adesão do revestimento. Controlar o teor de impurezas na solução de revestimento por meio de filtração, purificação, etc. é uma forma eficaz de melhorar a adesão do revestimento.

8. Gestão de tensões internas no revestimento

Podem ser geradas tensões internas no revestimento durante a sua formação, e a presença desta tensão reduzirá a adesão do revestimento. Ao otimizar o processo de galvanização, como ajustar a composição da solução de galvanização, a densidade da corrente e a temperatura da solução de galvanização, o estresse interno pode ser efetivamente reduzido e a adesão pode ser melhorada.

A adesão do revestimento superficial do PCB de camada dupla é um problema complexo afetado por múltiplos fatores. Ao considerar e otimizar de forma abrangente o pré-tratamento, temperatura da solução de galvanização, espessura de galvanização, composição da solução de galvanização, densidade de corrente, condição da superfície do substrato, impurezas na solução de galvanização e tensão interna, a adesão do chapeamento da superfície do PCB pode ser efetivamente melhorada, assim melhorando a qualidade e confiabilidade do produto.