A influência da tecnologia de tratamento de superfície no desempenho do PCB

O desempenho das placas de circuito afeta diretamente a estabilidade de funcionamento e a confiabilidade dos equipamentos eletrônicos. Como uma etapa fundamental no processo de fabricação de PCB, a tecnologia de tratamento de superfície desempenha um papel vital no desempenho geral doPCB. A seguir exploraremos os efeitos específicos de diferentes tecnologias de tratamento de superfície no desempenho do PCB.

1. Visão geral da tecnologia de tratamento de superfície de PCB

A tecnologia de tratamento de superfície PCB inclui principalmente os seguintes tipos:

Nivelamento com ar quente (HASL): Este processo aplica uma camada de solda derretida na superfície da placa de circuito e, em seguida, remove o excesso de solda com ar quente. Esta camada de solda protege a placa de circuito do oxigênio do ar e ajuda a garantir boas conexões ao soldar componentes na placa de circuito posteriormente.

Ouro de níquel eletrolítico (ENIG): Uma camada de níquel é aplicada primeiro à placa de circuito e, em seguida, uma fina camada de ouro é coberta. Este tratamento não apenas evita o desgaste da superfície da placa de circuito, mas também permite que a corrente passe pelo circuito de maneira mais suave, o que favorece o uso prolongado da placa de circuito.

Ouro de imersão em níquel eletrolítico (IMnG): Semelhante ao ENIG, mas menos ouro é usado no revestimento de ouro. Aplica uma fina camada de ouro na camada de níquel na superfície da placa de circuito, que pode manter boa condutividade, economizar ouro e reduzir custos.

Película protetora orgânica (OSP): Uma camada protetora é formada pela aplicação de uma camada de material orgânico na superfície de cobre da placa de circuito para evitar a oxidação e descoloração do cobre. Desta forma, a placa de circuito pode manter um bom efeito de conexão durante a soldagem e a qualidade da soldagem não será afetada pela oxidação.

Chapeamento direto de ouro de cobre (DIP): Uma camada de ouro é banhada diretamente na superfície de cobre da placa de circuito. Este método é particularmente adequado para circuitos de alta frequência porque pode reduzir interferências e perdas na transmissão do sinal e garantir a qualidade do sinal.

2. O impacto da tecnologia de tratamento de superfíciePCBdesempenho do conselho

1. Desempenho condutivo

ENIG: Devido à alta condutividade do ouro, os PCB tratados com ENIG possuem excelentes propriedades elétricas.

OSP: Embora a camada OSP possa impedir a oxidação do cobre, ela pode afetar o desempenho condutivo.

2. Resistência ao desgaste e resistência à corrosão

ENIG: A camada de níquel oferece boa resistência ao desgaste e à corrosão.

HASL: A camada de solda pode fornecer alguma proteção, mas não é tão estável quanto ENIG.

3. Desempenho de soldagem

HASL: Devido à presença da camada de solda, as placas de circuito impresso tratadas com HASL apresentam melhor desempenho de soldagem.

ENIG: Embora o ENIG forneça um bom desempenho de soldagem, a camada de ouro pode afetar a resistência mecânica após a soldagem.

4. Adaptabilidade ambiental

OSP: A camada OSP pode fornecer boa adaptabilidade ambiental e é adequada para uso em ambientes úmidos.

DIP: Devido à estabilidade do ouro, o PCB tratado com DIP funciona bem em ambientes agressivos.

5. Fatores de custo

Diferentes tecnologias de tratamento de superfície têm impactos diferentes no custo do PCB. ENIG e DIP são relativamente caros devido ao uso de metais preciosos.

A tecnologia de tratamento de superfície tem um impacto significativo no desempenho do PCB. A escolha da tecnologia de tratamento de superfície correta requer uma consideração abrangente com base em cenários de aplicação, orçamentos de custos e requisitos de desempenho. Com o desenvolvimento da tecnologia, novas tecnologias de tratamento de superfície continuam a surgir, proporcionando mais possibilidades para projeto e fabricação de PCB.