PCB flexível FPC é uma placa de circuito feita de substratos flexíveis, que são altamente dobráveis e dobráveis. O PCB flexível FPC é geralmente composto de substratos de filme multicamadas e camadas condutoras. Sua principal característica é a capacidade de dobrar e dobrar a placa de circuito, por isso é adequada para dispositivos eletrônicos que precisam ser dobrados ou dobrados. O PCB flexível FPC tem muitas vantagens, como tamanho pequeno, leve, alta confiabilidade, etc., por isso tem sido amplamente utilizado em muitos campos, como telefones celulares, câmeras digitais, tablets, eletrônicos automotivos, equipamentos médicos, etc. resumindo, o PCB flexível FPC é um componente eletrônico muito importante. Sua aparência torna o design de equipamentos eletrônicos mais flexível e diversificado e também oferece mais opções para a fabricação de equipamentos eletrônicos.
2. O processo de produção de PCB flexível FPC
PCB flexível FPC tem flexibilidade e confiabilidade. Atualmente, existem 4 tipos de PCBs flexíveis FPC no mercado: PCB de face única (1 camada), dupla face (2 camadas), multicamadas e soft-hard. O processo de produção de PCB flexível FPC inclui principalmente as seguintes etapas: primeiro, a preparação do material de base, geralmente filme de poliimida ou filme de poliéster é usado como material de base, e o material básico de PCB flexível é preparado por impressão, revestimento de cobre e outros processos ; em segundo lugar, é a produção gráfica. De acordo com o desenho da placa de circuito, o padrão do circuito é feito no substrato por fotolitografia ou tecnologia de corte a laser; em seguida, galvanoplastia, uma camada de metal é revestida no circuito por tecnologia de galvanoplastia, como cobre, níquel, ouro, etc., para aumentar a condutividade e a resistência à corrosão; finalmente, corte e teste, o PCB flexível acabado é cortado de acordo com o tamanho necessário e testado e inspecionado para garantir que sua qualidade e desempenho atendam aos requisitos. Em geral, o processo de produção de PCB flexível FPC é relativamente complicado, exigindo a cooperação de vários processos e operações finas, mas seu desempenho flexível e características de miniaturização o tornam amplamente utilizado em produtos eletrônicos.
Como tornar o PCB flexível do FPC?
Processo de fabricação de PCB flexível FPC de 1 camada:
Corte-perfuração-filme seco-fixação-exposição-desenvolvimento-gravação-descascamento tratamento de superfície-cobertura de filme-prensagem-cura tratamento de superfície-níquel ouro deposição-impressão de caracteres-cisalhamento-medição elétrica-perfuração-inspeção final -Embalagem e envio
Processo de fabricação de PCB flexível FPC de 2 camadas:
Corte -Perfuração-PT H -Galvanoplastia - Pré-tratamento - Colagem de Filme Seco - Exposição a Parasitas - Desenvolvimento - Galvanoplastia Gráfica - Remoção de Filme - Pré-tratamento - Colagem de Filme Seco - Planejamento de Exposição - Desenvolvimento -Gravação-Remoção de Membrana-Tratamento de Superfície -Laminação de Filme-Laminação- Cura - Niquelagem - Impressão de caracteres - Corte - Teste elétrico - Estampagem - Inspeção final - Embalagem - Envio。
Capacidade de processo FPC PCB:
Material flexível |
Taihong, Shengyi, Lianmao |
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PCBMaterial |
KB,Shengyi, Lianmao |
||
Espessura do Cobre |
12h-70h |
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Superfícieterminar |
|
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Espessura do acabamento superficial
|
ENEGRO |
Em Au |
2-4um__ |
0,025-0,075um_ |
|||
ENEPIG |
Em_ Au DP |
2-4um__ |
|
0,025-0,075um__ |
|||
0,025-0,075um_ |
|||
Douradura Elétrica
|
Ni UA |
2-4um |
|
0,05-0,35um |
|||
RF-PC ºdoença Mínimo(milímetros)
|
4 camadas de cartão duro + 2 camadas de cartão macio
|
0.6milímetros |
|
6camadas de cartão duro + 2 camadas de cartão macio |
0.6milímetros |
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RF-PC ºdoença Paralerance
|
4 camadas de cartão duro + 2 camadas de cartão macio |
0.1 milímetros |
|
6camadas de cartão duro + 2 camadas de cartão macio |
0.1 milímetros |
||
Largura / Espaço Mínimo (mm)
|
4 camadas de placa dura + 2 camadas de placa maciaLargura / Espaço Mínimo (mm) |
1 onça |
0,075mm |
1/2onças |
0,06mm |
||
1/3onças |
0,05mm |
Largura / Espaço Mínimo (mm)
|
4 camadas de placa dura + 2 camadas de placa maciaLargura / Espaço Mínimo (mm) |
1 onça |
0,075mm |
1/2onças |
0,06mm |
||
1/3onças |
0,05mm |
||
6camadas de placa dura + 2 camadas de placa maciaLargura / Espaço Mínimo (mm) |
1 onça |
0,075mm |
|
1/2onças |
0,06mm |
||
1/3onças |
0,05mm |
||
Furarl Mínimo(milímetros) |
Furar |
∮0.1milímetros |
|
euaser |
∮00,075 milímetros |
||
Shse Tolerância |
Capaé |
0.1milímetros |
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SNÓS |
0.15milímetros |
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PI |
0.1milímetros |
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FR-4 |
0.15milímetros |
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EMI FILME |
0,1milímetros |
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Capaé (PI eadesivo)
|
12,5um -50um |
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12,5um -75um |
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Quantidade de cola de excesso de cobertura |
0,02-0,03milímetros |
3. Recursos do PCB flexível FPC
PCB flexível FPC é uma placa de circuito flexível usada em equipamentos eletrônicos, consistindo de um substrato flexível e uma folha revestida de cobre. Comparado com o PCB rígido tradicional, o PCB flexível FPC tem as seguintes características:
a). Flexibilidade: O PCB flexível FPC pode ser dobrado, dobrado e torcido para se adaptar a várias formas tridimensionais complexas, o que pode reduzir significativamente o volume do equipamento e melhorar a confiabilidade do equipamento.
b). Fino e leve: o PCB flexível FPC tem uma espessura muito fina, que pode atingir menos de 0,1 mm, o que é muito adequado para uso em dispositivos finos e leves.
c). Alta densidade: PCB flexível FPC pode realizar fiação de alta densidade e pode realizar o layout de circuitos multicamadas em um espaço muito pequeno, o que melhora o desempenho e a confiabilidade dos equipamentos eletrônicos.
d). Resistência a altas temperaturas: o PCB flexível FPC pode suportar altas temperaturas, pode funcionar normalmente em ambientes de alta temperatura e é adequado para alguns equipamentos eletrônicos em ambientes de alta temperatura.
e). Resistência à corrosão: o PCB flexível FPC tem boa resistência à corrosão e pode ser usado em ambientes agressivos. Resumindo, o PCB flexível FPC tem muitas vantagens, pode atender às necessidades de diversos equipamentos eletrônicos e é um componente eletrônico muito importante.