Montagem SMT

Você pode ter certeza de comprar Jiubao SMT Assembly de nossa fábrica. À medida que nossas vidas se tornam cada vez mais inseparáveis ​​dos produtos eletrônicos, o uso generalizado de produtos eletrônicos levou mais e mais empresas a ingressar na indústria de produtos eletrônicos. Para fabricar produtos eletrônicos, o processamento de chips SMT é, antes de tudo, inseparável.

Tecnologia montada em superfície conhecida como SMT.
O patch SMT é na verdade uma série de processamento baseado em PCB.
SMT é uma tecnologia de montagem em superfície, que é uma tecnologia e processo popular na indústria de montagem eletrônica. O patch SMT é baseado em PCB. Primeiro, a pasta de solda do material de solda SMT é impressa nas almofadas da placa PCB nua. Então, a máquina de colocação é usada. Os componentes eletrônicos são montados nas almofadas da placa PCB nua e, em seguida, a placa PCB é enviada para solda de refluxo para solda. O patch SMT é para montar os componentes eletrônicos na placa PCB nua através de uma série de processos.

Os produtos eletrônicos buscam miniaturização, tamanho pequeno, alta densidade de montagem e peso leve. O volume e o peso dos componentes SMD são apenas cerca de 1/10 dos componentes plug-in tradicionais. Geralmente, após o uso do SMT, o volume dos produtos eletrônicos é reduzido em 40% ~ 60% e o peso reduz 60% ~ 80%. Os elementos de inserção perfurados usados ​​anteriormente não podem ser reduzidos. As funções dos produtos eletrônicos precisam ser completas e os circuitos integrados (ICs) usados ​​não possuem componentes perfurados, especialmente ICs de grande escala e altamente integrados, e a tecnologia de montagem em superfície deve ser usada. Produção em massa de produtos, automação da produção, a fábrica deve produzir produtos de alta qualidade a baixo custo e alto rendimento para atender às necessidades do cliente e fortalecer a competitividade do mercado, o desenvolvimento de componentes eletrônicos, o desenvolvimento de circuitos integrados (IC) e as múltiplas aplicações de materiais semicondutores. A revolução da tecnologia eletrônica é imperativa, o JBPCB está em conformidade com a tendência internacional de produtos eletrônicos, de PCB a PCBA fabricante de serviços de aquisição única.

Alta confiabilidade e forte capacidade antivibração. A taxa de defeito da junta de solda é baixa. Boas características de alta frequência. A interferência eletromagnética e de radiofrequência é reduzida.
É fácil realizar a automação e melhorar a eficiência da produção. Reduza os custos em 30% a 50%. Economize material, energia, equipamentos, mão de obra, tempo, etc.

O processo de remendo SMT é dividido em: impressão de pasta de solda, remendo SMT, inspeção intermediária, solda por refluxo, inspeção pós-forno, teste de desempenho e retrabalho. O seguinte é compartilhado por JBPCB em detalhes.

1. Impressão de pasta de solda por impressora de pasta de solda: sua função é vazar pasta de solda ou cola de remendo nas almofadas do PCB para preparar a soldagem dos componentes. O equipamento utilizado é uma máquina de impressão em pasta de solda, localizada na linha de frente da linha de produção SMT.
2. Use um dispensador de cola para dispensar cola ao usar um patch panel de dupla face: ele pinga cola na posição fixa do PCB e sua principal função é fixar os componentes na placa PCB. O equipamento utilizado é um dispensador de cola, localizado na parte frontal da linha de produção SMT ou atrás do equipamento de inspeção.
3. Use uma máquina de colocação para montar componentes: sua função é montar com precisão os componentes montados na superfície na posição fixa do PCB. O equipamento utilizado é uma máquina de colocação, localizada atrás da máquina de serigrafia na linha de produção SMT.
4. Curar a cola do remendo: sua função é derreter a cola do remendo, de modo que os componentes montados na superfície e a placa PCB fiquem firmemente unidos. O equipamento utilizado é um forno de cura ou solda por refluxo, localizado atrás da máquina de colocação na linha de produção SMT.
5. Solda de refluxo: Sua função é derreter a pasta de solda, de modo que os componentes de montagem em superfície e a placa PCB fiquem firmemente unidos. O equipamento utilizado é um forno de refluxo, localizado atrás da máquina de colocação na linha de produção SMT.
6. Limpeza da PCB soldada por refluxo: tem como função remover da placa PCB montada os resíduos de solda, como fluxo, prejudiciais ao corpo humano. O equipamento utilizado é uma máquina de lavar, o local pode não ser fixo, pode ser online ou não.
7. Inspeção: Sua função é inspecionar a qualidade da soldagem e a qualidade da montagem da placa PCB montada. O equipamento utilizado inclui lupa, microscópio, testador em linha (ICT), testador de sonda voadora, inspeção óptica automática (AOI), sistema de inspeção por RAIOS-X, testador funcional, etc. A localização pode ser configurada em um local adequado no linha de produção de acordo com as necessidades da inspeção.
8. Retrabalho: Sua função é retrabalhar a placa PCB que detectou a falha. As ferramentas utilizadas são ferro de solda, estação de retrabalho, etc. Configuradas em qualquer ponto da linha de produção.

As três etapas principais no processo SMT são a impressão da pasta de solda, a colocação do componente e a soldagem por refluxo.
Ao imprimir pasta de solda, verifique primeiro se os parâmetros da máquina de impressão de pasta de solda estão definidos corretamente. A pasta de solda da placa deve estar nas almofadas de solda, seja a altura da pasta de solda definida ou em forma de "trapézio", e as bordas da pasta de solda não devem ter cantos arredondados ou desmoronar em forma de pilha, mas algumas formas de pico causadas pelo puxar de alguma pasta de solda quando a placa de aço é destacada são permitidas. Se a pasta de solda não estiver distribuída uniformemente, é necessário verificar se a pasta de solda no raspador é insuficiente ou distribuída de maneira desigual. Verifique também a placa de aço impressa e outros parâmetros. Finalmente, a pasta de solda deve estar brilhante ou úmida sob o microscópio, em vez de seca.
Colocação dos componentes Antes de colocar os componentes na primeira placa com pasta de solda, você deve primeiro confirmar se o rack de material está colocado corretamente, se os componentes estão corretos e se a máquina está na posição correta. Depois de concluída a primeira placa, deve-se verificar detalhadamente se cada peça está corretamente colocada e levemente pressionada no centro da pasta de solda, e não apenas "colocada" em cima da pasta de solda. Se você pode ver que a pasta de solda está ligeiramente rebaixada sob o microscópio, isso significa que o posicionamento está correto. Isso evita que o componente "escorregue" durante o refluxo. Precisa confirmar novamente se a superfície da pasta de solda ainda está molhada? Se a placa tiver sido impressa com pasta de solda por muito tempo, a pasta de solda parecerá ter uma superfície seca e rachada. Essas pastas de solda podem criar "juntas de solda de breu" (RSJs) que não podem ser inspecionadas, exceto depois de passar por um forno de refluxo. Esse tipo de junta de resina de breu geralmente é encontrada no processo de montagem do through hole (Through Hole), que cria uma fina camada transparente de breu entre o componente e o pad, bloqueando qualquer transmissão elétrica. Última verificação de segundo l Todos os componentes da BOM (lista de materiais) são consistentes com os componentes da placa? l Todos os componentes sensíveis positivos e negativos, como diodos, capacitores de tântalo e componentes IC, estão colocados na direção correta?

Forno de refluxo: Uma vez definida a curva de temperatura de refluxo (ou seja, muitas placas foram medidas com termopares com antecedência e é determinado que não há defeito), somente quando houver uma grande alteração na quantidade ou ocorrer um defeito importante , a linha para ajustar o perfil de refluxo. A chamada junta de solda "perfeita" significa que a aparência é brilhante e lisa, e também há um revestimento de solda completo ao redor do pino. Alguns óxidos misturados com resíduos de resina também podem ser vistos perto das juntas de solda, o que indica que o fluxo tem uma função de limpeza. Este óxido é normal e geralmente se desprende da placa de circuito impresso, mas também tem maior probabilidade de se desprender dos pinos do componente devido ao efeito de limpeza do fluxo, o que também indica que o componente pode ter ficado armazenado por um período de tempo. Muito tempo, ainda mais do que um PCB. Pasta de solda velha ou incompletamente misturada pode produzir pequenas esferas de solda devido à soldagem inadequada com almofadas de solda ou pinos componentes (Nota: Pequenas esferas de solda também podem ser devidas a defeitos de processo, como Há umidade na pasta de solda ou na tinta verde (Soldermask) Está com defeito). No entanto, a má condição de soldagem também pode ser devido ao mau gerenciamento, de modo que algumas placas foram tocadas pelas mãos do pessoal e a graxa nas mãos fica nas almofadas para causar a falha. Obviamente, esse fenômeno também pode ser causado por revestimento de estanho muito fino nas almofadas de solda ou nos pés dos componentes. Finalmente, para um inspetor, uma junta de solda levemente acinzentada pode ser causada por pasta de solda muito velha, temperatura de refluxo muito baixa, tempo de refluxo muito curto, perfil de refluxo definido incorretamente ou defeito no forno de soldagem de refluxo. As pequenas bolas de solda podem ser porque a placa não foi assada ou foi assada por muito tempo, ou o componente está muito quente ou o componente foi colocado. Antes de entrar no forno de refluxo, alguém ajustou o componente e espremeu a pasta de solda. causada por fora das almofadas.
JB PCB ----- fabricante chinês de montagem de PCB e PCB de uma parada, desde a prototipagem rápida até a produção em massa, os serviços incluem: design de PCB + produção de PCB + aquisição de componentes + montagem SMT + montagem plug-in + montagem BGA + montagem de cabos + teste de função . Garantimos componentes 100% originais e novos, nunca usamos peças defeituosas ou recicladas.
A qualidade do produto é garantida. Totalmente compatível com o sistema de gerenciamento de qualidade ISO 9001 e certificação IATF16949, 100% totalmente testado antes do envio.
Todo o processo de produção do JBPCB implementa rigorosamente 8 procedimentos de inspeção, e a taxa defeituosa dos produtos de montagem de PCB é <0,2%. Nosso diretor de fábrica tem mais de 30 anos de experiência em gerenciamento de fábrica de PCBA. Ele trabalhou em muitas fábricas conhecidas e dominou vários métodos avançados de gerenciamento. A equipe de gerenciamento da fábrica liderada por ele pode organizar a produção de maneira razoável, alocar trabalhadores com flexibilidade, lidar facilmente com várias situações e emergências anormais de produção e garantir o bom andamento da produção.
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A JB PCB está profundamente envolvida na indústria de PCB há mais de 12 anos desde 2010 e possui um rico conhecimento e experiência em fabricação para identificar a qualidade das placas PCB. Eles têm suas próprias fábricas de PCB e PCBA, respectivamente, e suas fábricas são provedores de serviços completos de montagem de PCB e PCBA de renome mundial em termos de recursos da indústria.
Portanto, os clientes podem comprar placas PCB e PCBA juntos para reduzir o custo geral de aquisição e encurtar o ciclo geral de aquisição.

Q1: Você é um fornecedor de montagem de PCB SMT?
Sim, somos fabricantes de montagem de PCB SMT, temos máquinas SMT avançadas, bem-vindo para visitar nossa fábrica na China.
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