Esquema PCB

Esquema PCB

No projeto, o layout do PCB é um elo importante. Pode-se dizer que o trabalho de preparação anterior é feito para isso. Em todo o layout do PCB, o processo de design do layout é o mais limitado, as habilidades são as menores e a carga de trabalho é a maior. A qualidade dos resultados do layout de PCB afetará diretamente o efeito da fiação, portanto, pode-se considerar que um layout de PCB razoável é o primeiro passo para um projeto de PCB bem-sucedido.
Em particular, o pré-layout é um processo de pensar sobre a estrutura de toda a placa de circuito, fluxo de sinal, dissipação de calor e estrutura. Se o pré-layout falhar, todos os esforços subseqüentes serão em vão. O layout de PCB inclui layout de um lado, layout de dois lados e layout de várias camadas. Há também dois métodos de layout: layout automático e layout interativo. Antes do layout automático, você pode usar o layout interativo para pré-layout das linhas com requisitos mais rígidos. As bordas da extremidade de entrada e da extremidade de saída devem ser evitadas para serem adjacentes e paralelas para evitar interferência de reflexão. Se necessário, o isolamento do fio terra deve ser adicionado. O layout de duas camadas adjacentes deve ser perpendicular entre si, e o acoplamento parasita ocorrerá facilmente em paralelo.

A taxa de roteamento do roteamento automático depende de um bom layout e as regras de roteamento podem ser predefinidas, incluindo o número de curvas do roteamento, o número de vias, o número de etapas e similares. Geralmente, a fiação de dobra exploratória é realizada primeiro e as linhas curtas são conectadas rapidamente e, em seguida, a fiação do labirinto é executada. E tente religar para melhorar o efeito geral.

O atual design de PCB de alta densidade já sentiu que o furo passante não é adequado, desperdiça muitos canais de fiação valiosos, a fim de resolver essa contradição, surgiu a tecnologia de furo cego e furo enterrado, que não apenas completa a função de o furo passante. , e também economiza muitos canais de fiação para tornar o processo de fiação mais conveniente, mais suave e mais completo. O processo de design da placa PCB é um processo complexo e simples. Somente quando as pessoas experimentam por si mesmas é que podem obter o verdadeiro significado disso.

o sucesso de um produto como um todo. Uma é prestar atenção à qualidade interna e a outra é levar em consideração a estética geral. Somente quando ambos são perfeitos é que o produto pode ser considerado um sucesso.
Em uma placa PCB, o layout dos componentes deve ser equilibrado, denso e ordenado, e não deve ser pesado ou pesado.
O PCB será deformado?
Você reserva uma borda de artesanato?
Os pontos MARK são reservados?
Você precisa de um quebra-cabeça?
Quantas camadas podem ser garantidas para controle de impedância, blindagem de sinal, integridade de sinal, economia, viabilidade?

O tamanho da placa impressa corresponde ao tamanho do desenho de processamento? Ele pode atender aos requisitos do processo de fabricação de PCB? Existem marcas de posicionamento?
Existem conflitos entre componentes em espaços bidimensionais e tridimensionais?
O layout dos componentes é denso e ordenado? Está tudo acabado?
Os componentes que precisam ser substituídos com frequência podem ser facilmente substituídos? A placa de plug-in é fácil de conectar ao dispositivo?
Existe uma distância adequada entre o elemento térmico e o elemento de aquecimento?
É fácil ajustar o elemento ajustável?
Existe um radiador instalado onde a dissipação de calor é necessária? O fluxo de ar é suave?
O fluxo do sinal é suave e as interconexões são as mais curtas?
Plugues, tomadas, etc. contradizem o projeto mecânico?
O problema de interferência da linha foi considerado?

durante o layout do PCB, e ambos requerem um capacitor de bypass próximo a seus pinos de alimentação, normalmente 0,1µF. O pino deve ser o mais curto possível para reduzir a reatância indutiva do traço e deve estar o mais próximo possível do dispositivo

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durante o layout do PCB. Se a corrente for relativamente grande, recomenda-se reduzir o comprimento e a área do traço e não percorrer todo o campo.
O ruído de comutação na entrada acopla-se no plano da saída da fonte de alimentação. O ruído de comutação do tubo MOS da fonte de alimentação de saída afeta a fonte de alimentação de entrada do estágio anterior.
Se houver um grande número de DCDC de alta corrente na placa de circuito, haverá frequências diferentes, interferência de salto de alta corrente e alta tensão.
Portanto, precisamos reduzir a área da fonte de alimentação de entrada para atender ao fluxo de corrente. Portanto, ao projetar a fonte de alimentação, é necessário considerar evitar o funcionamento completo da placa da fonte de alimentação de entrada.

Q1: Como verificar se o layout do PCB está correto?
A1: a) Se o tamanho da placa de circuito e o tamanho de processamento exigido pelo desenho estão alinhados entre si.
b) Se o layout dos componentes está equilibrado e bem organizado e se todos os layouts foram concluídos.
c ), se há conflitos em todos os níveis. Como componentes, quadros e se o nível que precisa ser impresso em particular é razoável.
d) Se os componentes comumente usados ​​são fáceis de usar. Como interruptores, equipamentos de inserção de placas plug-in, componentes que precisam ser substituídos com frequência, etc.
e ) Se a distância entre componentes térmicos e componentes de aquecimento é razoável.
f), se a dissipação de calor é boa.
g ), se a interferência da linha precisa ser considerada
Q2: Quais são as habilidades de configuração de layout de PCB?
O projeto requer diferentes configurações de grade em diferentes estágios. No estágio de layout, grandes pontos de grade podem ser usados ​​para o layout do dispositivo; para dispositivos grandes, como ICs e conectores sem posicionamento, uma precisão de ponto de grade de 50 ~ 100 mil pode ser usada para layout, enquanto para resistores Pequenos componentes passivos, como capacitores e indutores, podem ser dispostos usando uma grade de 25 mil. A precisão dos grandes pontos da grade facilita o alinhamento do dispositivo e a estética do layout.
P3: Quais são as regras de layout de PCB?
A3:a) Em circunstâncias normais, todos os componentes devem ser dispostos no mesmo lado da placa de circuito. Somente quando os componentes superiores são muito densos, alguns dispositivos com altura limitada e baixa geração de calor, como resistores de chip e capacitores de chip, podem ser colocados, SMD IC, etc. são colocados na camada inferior.
b) Sob a premissa de garantir o desempenho elétrico, os componentes devem ser colocados na grade e dispostos paralelamente ou perpendicularmente entre si, de forma a ficarem limpos e bonitos. Em geral, não é permitida a sobreposição de componentes; a disposição dos componentes deve ser compacta e os componentes devem estar em todo o layout. Deve ser distribuído uniformemente e consistente em densidade.
c ) O espaçamento mínimo entre padrões de almofada adjacentes de diferentes componentes na placa de circuito deve ser superior a 1 MM.
d), a distância da borda da placa de circuito geralmente não é inferior a 2MM. A melhor forma da placa de circuito é um retângulo e a proporção é 3:2 ou 4:3. Quando o tamanho da superfície da placa de circuito for maior que 200 mm por 150 mm, deve-se considerar que a placa de circuito pode suportar resistência mecânica.
Q4: Qual é a ordem de colocação do layout do PCB?
A4: a) Coloque os componentes que estão de acordo com a estrutura, como tomadas, luzes indicadoras, interruptores, conectores, etc.
b) Coloque componentes especiais, como componentes grandes, componentes pesados, componentes de aquecimento, transformadores, CIs, etc.
c ) Coloque os componentes pequenos.