Substrato de cobre de separação termoelétrica PCB
Substrato de cobre de separação termoelétrica PCB
Introdução de produto pcb de substrato de cobre de separação termoelétrica:
A condutividade térmica do cobre no processo de fabricação de PCB com núcleo de metal é tão alta quanto 384W/(m·K), e a separação termoelétrica supera as deficiências de condução de calor insuficiente e dissipação de calor do substrato de cobre de lado único existente. O calor refere-se à almofada térmica (PAD) e a eletricidade refere-se aos eletrodos positivo e negativo. Os dois são separados por materiais isolantes para formar uma almofada térmica especial. A função da almofada térmica é conduzir o calor. A principal função do eletrodo é conduzir eletricidade. Este método de embalagem é chamado de separação termoelétrica. , suas vantagens são muitas, principalmente no design de dissipação de calor LED é muito conveniente. A grande área de cobre exposta na figura é projetada como uma saliência grande, que contata diretamente a base de cobre e contata diretamente o dissipador de calor, e o calor é conduzido para fora, o que melhora muito o efeito de dissipação de calor. O produto de separação termoelétrica de um lado pode resolver muito bem os problemas de geração de calor e eficiência de luz no uso de lâmpadas automotivas e tem as vantagens de rápida dissipação de calor, alto brilho e economia de energia.
O processo de formação de pcb de substrato de metal separado termoeletricamente inclui: colar fita protetora em um lado da camada de base de cobre; formando tinta antigravitacional, exposição, desenvolvimento e corrosão através do processo da placa de circuito, de modo que a área de dissipação de calor forme uma saliência e a altura da saliência seja igual à camada isolante e à camada do circuito. Ao empilhar a camada do circuito (folha de cobre) e a camada isolante (pré-impregnado não adesivo); abrir uma janela na área de dissipação de calor da camada de circuito e da camada isolante, que pode ser aberta por corte e vinco ou conformação CNC; A camada de dissipação de calor, a camada de circuito e a camada de isolamento (pré-impregnado de cola epóxi sem fluxo) são pressionadas juntas por prensagem a quente; o circuito da camada de circuito é produzido de acordo com o processo de processamento da placa de circuito e o substrato de metal de separação termoelétrica fornecido pelo modelo de utilidade pode ser formado. . A separação termoelétrica é adequada para combinar com um único cordão de lâmpada de alta potência, especialmente o pacote COB, para que a lâmpada possa obter melhores resultados.
Desvantagens do PCB de substrato de cobre separado termoeletricamente: não é adequado para embalagem de matriz nua de chip de eletrodo único.
A estrutura PCB de substrato de cobre de separação termoelétrica é adequada para circuitos de alta frequência e áreas com grandes mudanças em temperaturas altas e baixas, dissipação de calor de equipamentos de comunicação de precisão e indústrias de decoração arquitetônica, bem como luzes LED automotivas, lâmpadas de mineiro e luzes de palco . Equipamentos de exposição em equipamentos industriais e dissipadores de calor de máquinas de mineração estão todos envolvidos em aplicações.
O PCB de substrato de cobre de separação termoelétrica é dividido em PCB de substrato de cobre de separação termoelétrica de um lado e PCB de substrato de cobre de separação termoelétrica de dois lados, e agora o PCB de substrato de cobre de separação termoelétrica simples é introduzido.
Substrato de Cobre de Separação Termoelétrica PCB Diagrama da Estrutura do Produto:
Diagrama Esquemático da Parte Dianteira e Traseira da Pcb de Substrato de Cobre de Separação Termoelétrica Produto:
Instruções de fabricação para produtos PCB de substrato de cobre e processos de produção:
Material base |
cobre (C1100) |
contagem de camadas |
1L |
Espessura (mm) |
0,4-5,0MM |
Espessura da folha de cobre (um) |
35/70/105/140um |
Cor da máscara de solda |
branco/preto/preto fosco/vermelho/verde/azul/verde fosco |
Cor do personagem |
Branco/Preto/Laranja/Vermelho/Azul |
Método de conformação |
Placa gong CNC, corte CNC V, moldagem, corte a laser e fresagem |
teste de inspeção |
AOI; sonda voadora de alta velocidade; E-teste; teste de tensão |
Processo de tratamento de superfície |
HASL FREE LEAD DNIG OSP |
Prazo de entrega |
5~6 dias. |
Ocasiões de aplicação de produtos PCB de substrato de cobre:
Lanterna, lâmpada de mineiro industrial, lâmpada LED automotiva, lâmpada UV, lâmpada de projeção de palco, comunicação 5G, lavadora de parede, lâmpada LED de rua, equipamentos mecânicos e vários equipamentos de iluminação de refrigeração de precisão e alta demanda
Vantagens dos produtos PCB de substrato de cobre:
Longa vida útil, dissipação de calor eficiente, aplicação estável
Perguntas frequentes
Q1. Você é um fabricante de PCB? Você tem uma fábrica?
R: somos fabricantes profissionais de placas de circuito impresso há mais de 12 anos, temos fábricas, máquinas, você pode ver nossas fotos de fábrica.
Q2. Posso obter amostras de PCB gratuitamente? O frete grátis está disponível?
R: sim, podemos fornecer amostras grátis de pcb depois de conversar e confirmar todos os detalhes. Mas não oferecemos frete grátis, daremos um desconto se você comprar muitos produtos.
Q3. Você faz OEM?
Resposta: Sim. Somos fabricantes de placas de circuito impresso, temos fábricas e equipamentos de automação dedicados para todo o processo de PCB e PCBA, e podemos detectar e enviar produtos com precisão. Nós fornecemos um serviço de compra único para PCB e PCBA.
Q4. Uma almofada térmica de 2 camadas pode estar em contato direto com o substrato, enquanto os eletrodos estão em outra camada do PCB?
R: Sim, podemos produzir PCBs com almofadas condutoras térmicas de 2 camadas em contato direto com o substrato, chamamos de substrato de cobre de separação termoelétrica de 2 camadas, você pode ver nosso mapa de produtos ou enviar informações Gerber para nosso e-mail pcb @jbmcpcb. com para confirmar.
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